エクセリカは気相反応で製造される粒子径が数～数十ミクロンの高純度合成溶融球状シリカです。用途に合わせて特殊品(ブレンド品、大粒子カット品)も取り揃えています。

・半導体用固形/液状封止材^※1
　DRAM用封止材等の半導体封止材において、熱膨張率の低減、吸湿性の低減、熱伝導率の向上、及び、強度の向上などの　目的で使用されます。
　※1 封止材：ICを包む樹脂
・精密接着剤
　DVD用光ピックアップの光学レンズ等の精密固定用接着剤において、硬化収縮率の低減、及び、熱膨張率の低減など
　の目的で使用されます。
・フィルム
　ラップフィルム等のアンチブロッキング(貼りつき防止)目的で使用されます。
・透明石英
　鋳型成型焼結法で製造される透明石英部材の石英原料として使用されます。

・高純度
　高度に精製された原料を用いて、クローズド系で製造しているため、放射性元素、重金属元素、及び、
　イオン性元素等の不純物量が非常に少ないシリカです。特に半導体メモリーの誤作動要因となるα線を放出する
　ウランやトリウムの含有量は、0.1ppb以下です。