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窒化アルミニウム セラミックス
「シェイパル®

窒化アルミニウム粉末を焼成したセラミックスです。優れた熱伝導率や高ハロゲンプラズマ耐性、Siに近い熱膨張率などの特性を生かし、放熱性を要する部品や半導体製造装置の部品など多くの用途に用いられています。

概要

一般名称 窒化アルミニウム セラミックス
化学式 AlN
主な特性 高純度、高熱伝導率、高電気絶縁性、高強度、耐食性、透光性、耐ハロゲンプラズマ性、低熱膨張性
用途
  • パワーデバイス
  • LD、LEDのヒートシンク
  • 半導体製造装置
グレード
  • シェイパル® SH-30
    厚み1mm以下の高強度セラミックス
    用途:パワーデバイス、LD、LEDのヒートシンク
  • シェイパル® SH-15
    厚み2mm以上の高熱伝導セラミックス
    用途:半導体製造装置用など
  • シェイパル® SH-50
    厚み2mm以上の高純度セラミックス(助剤無添加)
    用途:半導体製造装置用、金属不純物による装置内の汚染防止など

下記の表は横スクロール可能です

物性 単位 SH-30 SH-15 SH-50
一般物性 密度 g/cm2 3.34 3.33 3.24
電気的物性 体積抵抗率 Ω/㎝ 8.4×1013 1.1×1014 3.1×1013
誘電率 RT,1MHz   9.1 9.1 8.9
誘電正接 RT,1MHz   2.5×10-4 3.0×10-4 2.6×10-4
絶縁耐圧 kV/mm 36.7 31.3 18.7
熱的物性 熱伝導率 20oC W/(m.k) 174 184 86
機械的物性 曲げ強度 Mpa 511 357 356

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