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粒子径
独自の技術により開発された100nmクラスの球状ポリメチルシルセスキオキサン粒子です
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独自の技術により開発された100nmクラスの球状ポリメチルシルセスキオキサン粒子です
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有機系粒子よりも耐熱性が優れ、400℃でも重量変化はほとんどありません
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適切な分散力を加えることで、一次粒子径まで分散させることができます
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各種ゴム、プラスチックへの分散性に優れ、表面平滑性、耐摩擦性を付与できます
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シリカなどの無機系粒子よりも柔らかい特徴を持ちます
サンシール®MP-01は(CH3SiO3/2)nで表される3次元網目構造を持つ、100nmクラスの球状ポリメチルシルセスキオキサン粒子で、ケイ素原子に1個のメチル基が結合した無機と有機の中間的な構造を示します。
そのため、シリカよりも比重が小さく、柔軟な特長を持ちます。また粒子表面にトリメチルシリル基を付与しているため、高い疎水性を有します。
構造式イメージ
シリカなどの無機系粒子よりも柔らかい特長を持ちます
上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
独自の粒子制御技術によりシャープな粒度分布を有します。
測定方法:レーザ回析散乱法
区間頻度
累積頻度
ほとんどの有機溶媒に膨張、溶解しません。
1000℃まで上昇させても重量減少率は約15%です。
| 加熱温度 | 重量変化率 |
|---|---|
| 350℃ | 3wt.% |
| 1000℃ | 15wt.% |
帯電制御、流動性・耐久性の向上
アンチブロッキング性・滑り性・耐熱性・接着性向上
表面滑性、撥水性向上
耐摩耗性の付与、ゴム表面の滑性の向上