自動車
- インバーター
- パワーモジュール
- ECU
高い熱伝導性と絶縁性
熱伝導率を変える
高放熱フィラー
Versatile
様々な市場で活躍する
トクヤマの放熱フィラー
スマートフォン
- プロセッサー
- カメラ
- バッテリー
サーバー
- プロセッサー
- メモリー
通信
- プロセッサー
- パワーアンプ
- 光モジュール
電子機器のサーマル
マネージメントに最適
放熱フィラーはCPUやICなどの半導体デバイスの放熱、高熱伝導性が求められる通信機器の内部部品間の熱管理、電気自動車のバッテリー周りやインバーターの冷却のため、放熱シートや放熱ギャップフィラー、放熱基板といった材料として活用されています。高温環境下でも安定した性能を発揮することから、多くの先端技術分野で採用されています。
General purpose
放熱フィラーの
一般的な用途事例
放熱フィラーを加えることで、
半導体の熱を周囲の部材へ素早く逃がすことが可能になります。
Our filler
トクヤマの
高放熱フィラー2種
トクヤマでは、窒化アルミニウムフィラーと窒化ホウ素フィラーの2種類の取り扱いがあります。
お客様のご要望に応じて、粉体特性をカスタマイズすることが可能です。
左右にスワイプして
ご覧ください
※各種数値・データは代表値であり、保証するものではございません
Type
製品詳細
Products
商品概要
AlNフィラー（高純度窒化アルミニウムフィラー）
- 特徴
- 高熱伝導性(アルミナの9倍以上)、高い絶縁性、シリコンに近い熱膨張性
- 用途
- 放熱樹脂材料向けフィラー
- CAS番号
- 24304-00-5
BNフィラー（高純度窒化ホウ素フィラー）
- 特徴
- 高放熱・高絶縁・高純度
- 用途
- 放熱樹脂材料向けフィラー
- CAS番号
- 10043-11-5
※ 数値・画像は弊社試験による一例であり、品質を保証するものではありません