絶縁放熱ギャップ
フィラー・シート
BNフィラー
高純度窒化ホウ素フィラー
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高い 電気絶縁性
体積抵抗率が 10¹⁴ Ω・cmで絶縁用途に最適です
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高い 熱伝導率
数百W/m・Kの高い熱伝導率を発現します
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他フィラーにはない特性
軽量・高耐水・低誘電であり、他放熱フィラーにはない特性を発現します
Our filler
BNフィラーが
あなたの問題を解決します
絶縁放熱ギャップ
高性能半導体用
放熱封止材
放熱絶縁基板
放熱接着剤
従来の絶縁放熱フィラーでは放熱性が不十分な場合に活用できます。
Feature
BNフィラーの特徴
feature01
高い電気絶縁性
六方晶窒化ホウ素（h-BN）は、高い電気絶縁性能を有し、高電圧環境下でも安定した絶縁特性を発揮します。体積抵抗率は1013～1016Ω・cmと高く、さらに耐熱性にも優れるため、高温条件下でも絶縁性能が低下しにくい材料です。高熱伝導性と高絶縁性を両立できる点から、放熱と電気的安全性が同時に求められる用途に最適です。
feature02
他フィラーにはない特性
六方晶窒化ホウ素（h-BN）は、結晶の層状構造に起因し、面内方向で約200～400 W/m・Kという高い熱伝導率を示します。一方、層間方向は数W/m・K程度であり、熱拡散方向を設計しやすい点も特長です。電気絶縁性を維持したまま効率的な放熱が可能なため、パワーデバイスや放熱絶縁部材、樹脂・ゴム用高機能フィラーとして、部品温度の低減と信頼性向上に貢献します。
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※各種数値・データは代表値であり、保証するものではございません
Case
事例
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高放熱絶縁シート開発
BNフィラー
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EV向けパワー半導体
BNフィラー
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高周波対応材料
BNフィラー
Lineup
ラインナップ
当社のBN粉末は独自の還元窒化反応により合成することで、唯一無二の形状コントロールを実現しております。従来のBN粒子の弱点であった薄片単粒子を解消し、樹脂への充填性を高めた肉厚単粒子タイプのS03と、高い放熱性能を付与するために凝集させたDF-20の２グレードがあります。
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※エポキシ樹脂シート（厚み120μm）
S03 還元窒化法によるh-BNの合成
他社のBNには無い、厚み方向に粒成⾧した、肉厚単粒子
単粒子まで分散しやすい(6～8μm)、樹脂充填粘度が低い
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＊超音波分散後
DF-20 還元窒化法による合成
凝集が高強度で、分散後も凝集粒子が壊れない
DF-20充填樹脂シートにした際
15W/m・K以上の高い熱伝導率と絶縁耐力を有する
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＊超音波分散後
FAQ
よくある質問
Q1 適切なグレード（粒径）や配合量が分かりません。
A1
高い熱伝導率と耐電圧を両立させたい場合、DF-20(凝集)を選定頂くことを推奨しています。耐電圧を重視したい場合や100μｍ以下の薄膜シートに適用したい場合はS03（肉厚単粒子）を推奨しています。
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※エポキシ樹脂シート厚み（120μm）
Q2 不純物（導電性異物）の懸念はありますか？
A2
DF-20はトクヤマBN粉末各グレードのなかで、最も高純度なグレードです。
DF-20は、絶縁不良や外観不良の原因となる、黒色異物総数が非常に少ないです。
Q3 他社品との違いを教えてください。
A3
トクヤマのBN粉末は非常に高純度であり、不純物量を極限まで微量に制御しています。BN粒子表面に付着している水分、B2O3、BN粒子内部に残存している炭素、酸素が非常に少ないことが特長です。
