AlNフィラー

高純度窒化アルミニウムフィラー

高い熱伝導性

シリコン半導体と同程度の熱膨張係数を持っています
粒度分布コントロール

粉末凝集粒子の平均径は約1ミクロンでシャープな粒度分布です
多彩な表面処理

耐水性改善や混錬性改善など優れた表面処理が可能です

Our filler

AlNフィラーが
あなたの問題を解決します

絶縁放熱ギャップ
フィラー・シート

高性能半導体用
放熱封止材

放熱絶縁基板

放熱接着剤

従来の絶縁放熱フィラーでは放熱性が不十分な場合に活用できます。

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Feature

AlNフィラーの特徴

feature01

高い熱伝導性

窒化アルミニウムは高い熱伝導性と絶縁性を併せ持つ無機材料です。
シリコン半導体と同程度の熱膨張係数を持ち、半導体製造プロセスで使用されるハロゲンガスプラズマに対する耐性があります。
その特性を生かして、パワー半導体や高出力LED用絶縁放熱基板、シリコンウエハー前工程で使用される半導体製造装置用の部材に用いられています。従来の放熱フィラーに比べて約9倍の熱伝導性を持つことから、樹脂の熱伝導率を向上させる高放熱フィラーとして期待されています。

熱伝導率の達成

熱は電気と同様に、最も伝わりやすい経路で伝わります。そのため、いかに熱伝導パスをつなぐかが高い熱伝導率を達成するために重要となります。1種類の球状粒子のみでは充填量を高めることはできず、また、粒子同士の接点も取りにくいため、高い熱伝導率の達成は困難です。ここに、小さな球状粒子を加えることで、粒子同士の隙間を埋め、充填率を高め、フィラー同士の接点をとることで熱伝導率を高めます。さらに、多面体粒子を使うことで、フィラー同士の接点は高まり、より高い熱伝導率が達成できます。

feature02

粒度分布コントロール

粒度分布を制御した1μmから120μmまでの多様なサイズのフィラーをご用意しています。これらのサイズを組み合わせることで、充填性を高めた高い放熱性を示す樹脂材料を実現できます。

※各種数値・データは代表値であり、保証するものではございません

feature03

多彩な表面処理

窒化アルミニウムの弱点である耐水性の改善や各種樹脂へのなじみ性を向上するための多彩な表面処理が可能です。

Case

事例

ADAS用途

AlNフィラー
スマートフォン用途

AlNフィラー
データセンター用途

AlNフィラー

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Lineup

ラインナップ

樹脂中への充填性を高めるために、1μmから120μmまでの多様なサイズのフィラーをご用意しています。これらのサイズを組み合わせることで、充填性を高めた高い熱伝導率を示す樹脂材料とすることが可能です。
また、それぞれのサイズのフィラーの粒度分布をコントロールすることで、分散性を高めており、ハンドリング性も良好です。

左右にスワイプして
ご覧ください

a処理：シリコーン樹脂系用、
c処理：エポキシ樹脂系用、
h処理：エポキシ・アクリル樹脂系用、

FAQ

よくある質問

Q1 フィラーが混ざらない／フィラー充填率が上がらない／フィラーを入れた樹脂の流動性が悪い（粘度が上がる）／熱伝導率が目標まで上がらない場合、どうしたらよいでしょうか？

樹脂とフィラーの混練において、複数の粒径のフィラーを用いる場合は、一般に、粒径の小さいフィラーから順次混練することで混練性が向上すると言われています。適切な表面処理をすることで、樹脂とのなじみ性が改善し、粘度特性を改善することが可能です。また、表面処理による樹脂とのなじみ性が改善することにより、未処理と比較すると混練性が良化します。結果として、高い充填率を達成でき、熱伝導率の向上が可能となります。