株式会社トクヤマ（本部：東京都千代田区、社長：横田 浩）は、2023年12月13日に発表した半導体用多結晶シリコン半製品のマレーシアにおける製造販売合弁会社OCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.（以下、OTSM社）を2025年7月8日付で設立いたしました。

当社は、将来の半導体需要の増加を見据え、クリーンエネルギーを使用した半導体用多結晶シリコンの生産・供給体制の構築を目指してまいりました。韓国OCIグループのマレーシア現地法人であるOCI TerraSus社と合弁で設立したOTSM社では、半導体用多結晶シリコンの半製品の製造販売を担い、GHG排出量の増加を抑えつつ、先端半導体市場の拡大に貢献してまいります。

なお、OTSM社によるGround-breaking Ceremony（地鎮祭）をサラワク州政府の関係者ご臨席のもとで現地にて7月16日に開催する予定です。

【合弁会社（持分法適用会社）の概要】

（参考 2025年7月8日時点 1USD＝4.2400マレーシアリンギット）

以上