株式会社トクヤマは、2026年10月14日（水）～16日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2026 東京国際包装展」に初めて出展いたします。「TOKYO PACK」は、さまざまな業界で利用されている包装資材・容器、包装機械を中心に、生産・包装・流通に関わる技術を幅広く紹介する2年に一度の国際包装総合展です。

当社は、水は通さずに空気や湿気だけを通すというユニークな性質を持ったポリエチレン系微多孔質透湿フィルムの「ポーラム^®」や、通気性・耐熱性に優れるポリプロピレン系微多孔質透湿フィルムのNFシートなどの製品・開発品をご紹介いたします。

下記より来場登録の上、ぜひ当社ブースへお越しください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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